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  生产能力 >> 刚性电路板

刚性电路板技术能力

序号 技术指标 技术能力

1 最高层数 26
2 最大板尺寸 450x660mm
3 最小板厚 4层0.38mm  6层0.55mm  8层0.80mm  10层1.00mm
4 最高铜厚 外层6 oz/ 内层4 oz
5 最小线宽/线隙 0.075mm         3mil
6 最小孔径 0.15mm          6mil
7 孔壁铜厚 0.025mm         1mil
8 金属孔孔径公差 ±0.075mm       3mil
9 非金属孔孔径公差 ±0.05mm        2mil
10 孔位公差 ±0.05mm        2mil
11 外形公差 ±0.10mm        4mil
12 最小绿油桥 0.075mm         3mil
13 板弯/板曲 ≤1.0%
14 绝缘电阻 >1012Ω
15 测试电压 50~300伏
16 抗电强度 >1.3KV/mm
17 耐电流 10A
18 剥离强度 1.4N/mm
19 阻焊剂硬度 >6H
20 抗热冲击 288℃  20秒
21 防火等级 94V-0
22 阻抗控制 +/-5%(Differential)
23 盲/埋孔  可生产
24 表面处理  沉金,沉银,银锡,OSP,无铅喷锡SN100CL,含铅喷锡,电金,金手指
25 板材 Getek,罗杰斯,铝基, 铜基, CEM-3,  FR-4, 生益Tg FR-4,聚四氟乙烯

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